EP 9.2.2 Depôts par voies liquide gaz et plasma S9M2NTE

EP 9.2.2 Dépôts par voies liquide, gaz et plasma (35h) (18CM, 19TP)
Contenu :
-Techniques de dépôt par voie liquide et sol-gel, Dépôt en phase vapeur (CVD…), Dépôt par voie plasma (PLD, pulvérisation cathodique, IBD, MBE…). Thermodynamique et phénomènes hors équilibre pendant la croissance de films. Films oxydes, métalliques. Techniques de caractérisation avancées des films